Descripción

Arquitectura Zen 3
N.º de núcleos de CPU
16
Múltiples subprocesos (SMT)
Sí
N.º de subprocesos
32
Reloj turbo máximo
Hasta 4.8 GHz
Reloj base
3.3 GHz
Caché L1
1024 KB
Caché L2
8 MB
Caché L3
64 MB
TDP predeterminada
105W
Tecnología de procesador para núcleos de CPU
TSMC 7nm FinFET
Tecnología de procesador para chip de E/S
12nm (Globalfoundries)
Tamaño del chip de procesamiento de CPU (CCD)
74mm²
Tamaño del chip de E/S (IOD)
125mm²
Recuento del chip del paquete
3
Desbloqueado para overclocking
Sí
Socket de CPU
AM4
Supporting Chipsets
X570 , B550 , A520 , X470 , B450
CPU Boost Technology
Precision Boost 2
Conjunto de instrucciones
x86-64
Extensiones compatibles
AES , AMD-V , AVX , AVX2 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64
Solución térmica (producto en caja)
No incluido